Как выпаять smd компоненты

Как выпаять smd компоненты

Как выпаять smd компоненты

Один из способов выпаивания SMD-элементов.

Часто приходится выпаивать (для замены) транзисторы (или сборки их), КРЕНки в ЖКшниках, микросхемы памяти.
Короче, моя технология такая:
Берём слюду (хотя-бы прокладку от SMR40200), прогреваем простым паяльником выводы элемента, и, потихоньку, по мере прогрева, всовываем слюду между выводами и платой.
Особенно удобно так выпаивать SMDшные транзисторы в инверторах и стабилизаторы на «майне». Хоть и есть у меня паяльная станция, но чаще пользуюсь этим методом, чтоб окружающие детали не «перенапрягать» нагревом . Попробуйте, вам понравится. Может быть, такая технология уже была описана, но я сам до неё «дошёл».
Жду отзывов.

P.S.: если не в тему, перенесите (удалите) эту писанину.

  • 4 Авг 2012

Была уже тема , вот туда бы это все и приаттачить.

— ДВА паяльника. И разумеется набор жал по ширине. Это даже рекомендации по IPC.

Проблема со слюдой : Можно оторвать другие ножки.

Информация Неисправность Прошивки Схемы Справочники Маркировка Корпуса Сокращения и аббревиатуры Частые вопросы Полезные ссылки

Справочная информация

Этот блок для тех, кто впервые попал на страницы нашего сайта. В форуме рассмотрены различные вопросы возникающие при ремонте бытовой и промышленной аппаратуры. Всю предоставленную информацию можно разбить на несколько пунктов:

  • Диагностика
  • Определение неисправности
  • Выбор метода ремонта
  • Поиск запчастей
  • Устранение дефекта
  • Настройка

Учитывайте, что некоторые неисправности являются не причиной, а следствием другой неисправности, либо не правильной настройки. Подробную информацию Вы найдете в соответствующих разделах.

Неисправности

Все неисправности по их проявлению можно разделить на два вида — стабильные и периодические. Наиболее часто рассматриваются следующие:

  • не включается
  • не корректно работает какой-то узел (блок)
  • периодически (иногда) что-то происходит

Если у Вас есть свой вопрос по определению дефекта, способу его устранения, либо поиску и замене запчастей, Вы должны создать свою, новую тему в соответствующем разделе.

  • О прошивках

    Большинство современной аппаратуры представляет из себя подобие программно-аппаратного комплекса. То есть, основной процессор управляет другими устройствами по программе, которая может находиться как в самом чипе процессора, так и в отдельных микросхемах памяти.

    На сайте существуют разделы с прошивками (дампами памяти) для микросхем, либо для обновления ПО через интерфейсы типа USB.

    • Прошивки ТВ (упорядоченные)
    • Запросы прошивок для ТВ
    • Прошивки для мониторов
    • Запросы разных прошивок
    • . и другие разделы

    По вопросам прошивки Вы должны выбрать раздел для вашего типа аппарата, иначе ответ и сам файл Вы не получите, а тема будет удалена.

  • Схемы аппаратуры

    Начинающие ремонтники часто ищут принципиальные схемы, схемы соединений, пользовательские и сервисные инструкции. Это могут быть как отдельные платы (блоки питания, основные платы, панели), так и полные Service Manual-ы. На сайте они размещены в специально отведенных разделах и доступны к скачиванию гостям, либо после создания аккаунта:

    • Схемы телевизоров (запросы)
    • Схемы телевизоров (хранилище)
    • Схемы мониторов (запросы)
    • Различные схемы (запросы)

    Внимательно читайте описание. Перед запросом схемы или прошивки произведите поиск по форуму, возможно она уже есть в архивах. Поиск доступен после создания аккаунта.

  • Справочники

    На сайте Вы можете скачать справочную литературу по электронным компонентам (справочники, таблицу аналогов, SMD-кодировку элементов, и тд.).

    • Справочник по транзисторам
    • ТДКС — распиновка, ремонт, прочее
    • Справочники по микросхемам
    • . и другие .

    Информация размещена в каталогах, файловых архивах, и отдельных темах, в зависимости от типов элементов.

    Marking (маркировка) — обозначение на электронных компонентах

    Современная элементная база стремится к миниатюрным размерам. Места на корпусе для нанесения маркировки не хватает. Поэтому, производители их маркируют СМД-кодами.

    Package (корпус) — вид корпуса электронного компонента

    При создании запросов в определении точного названия (партномера) компонента, необходимо указывать не только его маркировку, но и тип корпуса. Наиболее распостранены:

    • DIP (Dual In Package) – корпус с двухрядным расположением контактов для монтажа в отверстия
    • SOT-89 — пластковый корпус для поверхностного монтажа
    • SOT-23 — миниатюрный пластиковый корпус для поверхностного монтажа
    • TO-220 — тип корпуса для монтажа (пайки) в отверстия
    • SOP (SOIC, SO) — миниатюрные корпуса для поверхностного монтажа (SMD)
    • TSOP (Thin Small Outline Package) – тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами
    • BGA (Ball Grid Array) — корпус для монтажа выводов на шарики из припоя

  • Краткие сокращения

    При подаче информации, на форуме принято использование сокращений и аббревиатур, например:

    СокращениеКраткое описание
    LEDLight Emitting Diode — Светодиод (Светоизлучающий диод)
    MOSFETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor — Полевой транзистор с МОП структурой затвора
    EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory — Электрически стираемая память
    eMMCembedded Multimedia Memory Card — Встроенная мультимедийная карта памяти
    LCDLiquid Crystal Display — Жидкокристаллический дисплей (экран)
    SCLSerial Clock — Шина интерфейса I2C для передачи тактового сигнала
    SDASerial Data — Шина интерфейса I2C для обмена данными
    ICSPIn-Circuit Serial Programming – Протокол для внутрисхемного последовательного программирования
    IIC, I2CInter-Integrated Circuit — Двухпроводный интерфейс обмена данными между микросхемами
    PCBPrinted Circuit Board — Печатная плата
    PWMPulse Width Modulation — Широтно-импульсная модуляция
    SPISerial Peripheral Interface Protocol — Протокол последовательного периферийного интерфейса
    USBUniversal Serial Bus — Универсальная последовательная шина
    DMADirect Memory Access — Модуль для считывания и записи RAM без задействования процессора
    ACAlternating Current — Переменный ток
    DCDirect Current — Постоянный ток
    FMFrequency Modulation — Частотная модуляция (ЧМ)
    AFCAutomatic Frequency Control — Автоматическое управление частотой

    Частые вопросы

    После регистрации аккаунта на сайте Вы сможете опубликовать свой вопрос или отвечать в существующих темах. Участие абсолютно бесплатное.

    Кто отвечает в форуме на вопросы ?

    Ответ в тему Один из способов выпаивания SMD-элементов. как и все другие советы публикуются всем сообществом. Большинство участников это профессиональные мастера по ремонту и специалисты в области электроники.

    Как найти нужную информацию по форуму ?

    Возможность поиска по всему сайту и файловому архиву появится после регистрации. В верхнем правом углу будет отображаться форма поиска по сайту.

    По каким еще маркам можно спросить ?

    По любым. Наиболее частые ответы по популярным брэндам — LG, Samsung, Philips, Toshiba, Sony, Panasonic, Xiaomi, Sharp, JVC, DEXP, TCL, Hisense, и многие другие в том числе китайские модели.

    Какие еще файлы я смогу здесь скачать ?

    При активном участии в форуме Вам будут доступны дополнительные файлы и разделы, которые не отображаются гостям — схемы, прошивки, справочники, методы и секреты ремонта, типовые неисправности, сервисная информация.

    Полезные ссылки

    Здесь просто полезные ссылки для мастеров. Ссылки периодически обновляемые, в зависимости от востребованности тем.

    Как выпаять SMD?

    Тема раздела Самодельная электроника, компьютерные программы в категории Общие вопросы; Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это .

    Опции темы
    • Версия для печати
    • Отправить по электронной почте…
    • Подписаться на эту тему…
  • Как выпаять SMD?

    Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!

    Кусочек медной проволоки, диаметром примерно 1мм, залуживаем, кладем на деталь или вплотную вдоль неё, и капельку олова на конец паяльника.
    В результате олово растекается и греются обе ноги.
    Можно, в принципе, колечко согнуть вокруг детали — таким образом с помощью обычного паяльника легко отпаиваются даже SMD-шные микросхемы.

    Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!

    Элементарно. Зачищаем и залуживаем небольшой паяльник, набираем на него чуть припоя, касаемся одновременно обоих ножек компонента и сдвигаем его. Можно также подцепить компонент махоньким пинцетиком. Потренируйтесь на ненужной плате, и все получится .

    Сообщение #4.
    На паяльник с толстым жалом намотать несколько витков жёсткой медной проволоки диаметром 2 — 3 мм,согнутой пополам, чтоб концы оказались как бы продолжением жала.разведя их на длину SMD — элемента, коснуться ими обоих ножек компонента для выпайки.

    Конец жала паяльника несколько расплющить и разрезать повдоль пополам, под «змеинный язык». Два конца отформовать, как удобнее. Использовать для выпайки, касаясь двух выводов одновременно.

    Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!

    Спасибо за советы — я пробовал примерно таким образом, да что-то как-то не очень. Использовал специальный маленький паяльник (со съемным жалом 3мм), на него напрессовал свернутую трубочкой латунную полоску толщиной 0.8мм или около того, конец расплющил и подточил так , что вышло в торце 4мм x 2мм. И сделал на конце «змеиный язык» или «ласточкин хвост» по длине резистора, примерно 2.5мм. Вернее, пробовал две насадки — одна просто из медной полоски толщиной 0.5 мм, с «вилкой» на конце. А другая помощнее, из латуни, как описано выше.

    Вроде все замечательно — а ни хрена, припой на концах резистора и плате не плавится хоть тресни, при том, что на самом жале все жидкое. Может, надо было намного больше припоя на жало наляпать?

    О том, чтобы еще чем-то сбоку поддевать, не может быть и речи — когда туда это жало суешь, ничего даже не видно. Может, нужно сначала к нему петельку из тонкой медной проволоки припаять по периметру? Так ведь проблема в том, что по торцам резистора наплывы припоя, получается вроде конуса, за который ничего не цепляется
    Да и тонкая медная проволока такая непрочная.

    А если рядом 1мм проволоку положить, она в аккурат обе соседние детали соединит. То есть, если и не спаяет все три вмемте намертво, то уж точно отпаяет их так же, как и средний. Может, тогда уж лучше медную шапочку на него надеть?

    В общем, мучался, мучался, и безрезультатно. На самом деле, по правде, под конец я-таки его сдернул, но так гнусно, что на двойку с минусом. Не знаю уж, как там это вышло, но первым отпаялся соседний с ним (ниже на фото) конденсатор, и куда-то улетел. То есть как раз то, что хуже всего — я ж его номинала не знаю! Но затем повезло — не представите, я его на старом паркетном полу нашел. Надеюсь, не электролит, потому что как он был до того ориентирован, определить уже нельзя. Припаять его назад оказалось по сравнению со всеми предшествующими мучениями просто пара пустяков.

    То есть вроде как этот резистор я каким-то чудом одолел. Но это не все — мне то же самое нужно сделать еще на одном или даже 2-3 таких же. А больше я на такие подвиги неспособен, нужно придумать что-нибудь более прямолинейное. И как этого достичь?

    Вот фото — этот несчастный резистор стоит горизонтально, вблизи центра, вторым в ряду из трех, которые прямо под верхним (меньшим) керамическим резонатором черного цвета. Через него еще идет граница тени от резонатора. Под резонатором другой резистор, под ним моя головная боль, а еще ниже тот конденсатор-ренегат, он коричневатый. Как этого гада резистора выпаивать, не трогая соседей?

    Кстати, это Electron 6 от Hitec.

    На самом деле этот резистор — просто перемычка, 0 ом. Может, его можно просто сжечь, а не выпаивать? Подать на него 0.45В с током до, скажем, 3 ампер, может он и того? Кто-нибудь знает, какой ток они держат?

    Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями

    в Справочник 0 10,206 Просмотров

    Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике. Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).

    У SMD компонентов, несомненно, есть много преимуществ:

    • низкая цена;
    • небольшие размеры — на одной поверхности можно разместить больше элементов;
    • не нужно сверлить отверстия, а в крайних случаях вообще ничего не надо сверлить;
    • вся пайка происходит на одной стороне, и нет необходимости постоянно ее переворачивать;

    Итак, давайте посмотрим, что нам необходимо для пайки SMD компонентов:

    • Паяльник – подойдет обычный, не дорогой паяльник.
    • Пинцет — можно купить в аптеке.
    • Тонкий припой — например, диаметром 0,5 мм.
    • Флюс — канифоль растворенная в этиловом спирте или вы можете купить готовый флюс в шприце для пайки SMD деталей.

    И что? Это все? Да! Для пайки большинства SMD компонентов не требуется никакого специального оборудования!

    Пайка SMD в корпусе 1206, 0805, MELF, MINIMELF и т. д.

    В этих корпусах производят резисторы, конденсаторы, диоды и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, адаптированных к автоматической сборке. Такие ленты наматывают на барабаны и обычно содержат 5000 штук элементов, хотя, может быть, даже 20000 в одной катушке.

    Такие катушки устанавливаются в сборочные машины, благодаря чему весь процесс производства может быть полностью автоматизирован. Роль человека в подобном производстве — это только установка новых катушек и контроль качества готовой продукции.

    В названии корпуса закодированы размеры SMD компонента. Например, 1206 означает, что длина элемента составляет 120 mils, а ширина — 60 mils. Mils составляет 1/1000 дюйма или 0,0254 мм.

    На практике чаще всего используются корпуса 1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 01005. Для ручного монтажа идеально подходит корпус 1206, но даже 0402 можно паять вручную, хотя это довольно утомительно. Элементы MELF имеют цилиндрическую форму и чаще всего являются диодами или резисторами. Давайте теперь перейдем к делу!

    Припаять диод в корпусе MELF

    Прежде всего, мы должны облудить одну из контактных площадок. Мы обрабатываем площадку флюсом и прикасаемся к ней кончиком паяльника, и через некоторое время наносим припой. Припой должен немедленно расплавиться и равномерно покрыть всю площадку. Все, что вам нужно, это тонкий слой припоя — лучше, чтобы его было мало, чем слишком много.

    Далее мы берем SMD компонент за боковые стороны и кладем его на место пайки. После этого следует разогреть ранее облуженную площадку и придавить в нее SMD компонент. Припой должен равномерно охватить вывод компонент.

    Последний этап — пайка второго контакта. Здесь нет ничего сложного — мы прикасаемся к контакту и к площадке жалом паяльника, затем прикладываем к нему припой, который быстро плавиться, обволакивая место пайки ровным слоем.

    На следующих рисунках показано, как припаивается конденсатор в корпусе 1206. Последовательность операций идентична приведенной выше.

    Пайка SMD в корпусе SO8, SO14, SO28 и т. д.

    В корпусах SO встречается большинство простых интегральных микросхем, такие как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. Они имеют относительно большой шаг выводов: 50mils. Вы можете легко припаять их без специального оборудования.

    Первый шаг — лужение контактной площадки, расположенной в одном из углов. Мы касаемся площадки паяльником, нагреваем ее, а затем наносим немного припоя.

    Далее берем микросхему с помощью пинцета и кладем ее на место пайки. Аналогично примеру с 1206, мы разогреваем облуженное поле, чтобы микросхема прилипала к плате. Если микросхема сдвинулась, то снова разогрейте контакт и отрегулируйте ее положение.

    Если микросхема установлена правильно и держится надежно, то пропаиваем оставшиеся ножки. Прикладываем к ним жало паяльника, прогреваем, а затем прикасаемся к ним припоем, который, расплавляясь, обволакивает их. Чтобы сделать пайку качественнее следует применить флюс.

    Пайка SMD в корпусе TQFP32, TQFP44, TQFP64 и т. д.

    В принципе компоненты в корпусе TQFP тоже можно припаять без флюса, так же, как и SO, но мы хотим здесь наглядно показать, что дает активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с надписью FLUX.

    В следующем примере мы припаяем микросхему в корпус TQFP44.

    Начнем с смазывания всех паяльных площадок флюсом. Флюс имеет густую консистенцию и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, потому что вы сможете отмыть его только растворителем.

    Мы не будем предварительно облуживать, как писали ранее. Мы ставим микросхему сразу на ее место и устанавливаем в правильном положении.

    До этого пайка осуществлялась острым жалом. Теперь продемонстрируем пайку жалом в форме ножа, которым одновременно можно припаять сразу несколько ножек.

    Набираем немного припоя на кончике жала, а затем касаемся двух ножек в противоположных углах микросхемы. Таким образом, мы фиксируем микросхему, чтобы она не сдвигалась при пайке остальных ножек.

    Теперь важно иметь на жале паяльника небольшое количество припоя. Если его много, протрите жало влажной губкой. Мы касаемся кончиком жала ножек, которые еще не пропаяны. Не следует опасаться замыкания ножек, поскольку благодаря использованию активного флюса этого можно избежать.

    Если все-таки где-то произошло замыкание ножек припоем, то достаточно очистить жало паяльника, а затем распределить припой по соседним ножкам, или вовсе убрать его в сторону.

    В заключение, нужно смыть активный флюс, так как через некоторое время он может окислить медь на плате. Для этого можно использовать этиловый или изопропиловый спирт.

    Пайка SMD компонентов в домашних условиях

    Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

    1. Ошибки и основные принцип пайки
    2. Пайка в заводских условиях
    3. Необходимые материалы и инструменты
    4. Как паять SMD-компоненты?
    5. Порядок работ
    6. Как паять при помощи фена?

    Ошибки и основные принцип пайки

    Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

    SMD-компоненты

    Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

    Пайка SMD-компонентов

    Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

    Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

    Пайка в заводских условиях

    Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

    Читайте также  Как включить антенну триколор

    Заводская пайка SMD-деталей

    Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово.

    Необходимые материалы и инструменты

    Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

    • паяльник для пайки SMD-контактов;
    • пинцет и бокорезы;
    • шило или игла с острым концом;
    • припой;
    • увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
    • нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
    • шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
    • при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
    • для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

    Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

    Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

    Припой для пайки

    Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

    Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

    Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

    Жало для паяльника «Микроволна»

    Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

    Как паять SMD-компоненты?

    Порядок работ

    Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

    1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
    2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
    3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
    4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл — работа выполнена.

    Процесс пайки SMD-компонентов

    При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом:

    1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
    2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
    3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
    4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

    Паяльник с острым жалом 24 В.

    Как паять при помощи фена?

    При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

    Фен для паяния мелких деталей

    Пайка SMD деталей в домашних условиях

    SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.

    Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.
    Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.

    Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.

    Инструменты и материалы

    Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

    В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

    Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

    В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

    После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

    Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

    Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

    Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

    После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

    После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

    Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

    На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

    Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

    Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

    Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

    Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

    Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

    Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

    Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

    Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

    Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

    После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

    Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

    Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

    Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

    Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

    Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

    Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

    С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

    Камрад, рассмотри датагорские рекомендации

    Полезные и проверенные железяки, можно брать

    Опробовано в лаборатории редакции или читателями.

    Рейтинг
    ( Пока оценок нет )
    Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
    Добавить комментарий

    ;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

    Adblock
    detector